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第三屆國際先進光刻技術研討會總結
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  2019年10月17-18日,第三屆國際先進光刻技術研討會(IWAPS 2019)在南京召開。研討會歷時兩天,由集成電路產業技術創新聯盟和中國光學學會主辦,中國科學院微電子研究所、南京市浦口高新區和南京市浦口區科學技術局承辦,南京誠芯集成電路技術研究院協辦,IEEE南京分會提供技術支持。包括到會的媒體人員,會議約400余人參會。本次研討匯集了來自北美、歐洲、以色列、日本、韓國、印度、中國大陸及臺灣地區等共計13個國家和地區的業界領導、資深專家以及學者,聚焦先進節點,就光刻領域相關的熱點問題進行了交流和探討,為國內先進節點光刻工藝的研發提供技術思路、指導和答疑。會議期間,嘉賓云集,討論熱烈,會議達到了交流技術、搭建平臺的辦會初衷,圓滿落幕。



圖1  第三屆國際先進光刻技術研討會合影
 
  會議開始,大會主席、集成電路產業技術創新聯盟理事長、科技部原副部長曹健林研究員,國家科技重大專項電子信息領域監督評估組組長、國家外國專家局原局長馬俊如研究員,大會副主席、中國科學院微電子研究所所長、國家02科技重大專項技術總師葉甜春研究員,南京市浦口區區委副書記、區長曹海連,中國光學學會秘書長、浙江大學光電工程研究所所長劉旭教授,以及IEEE 終身會士Shinji Okazaki分別致辭。大會秘書長、中科院微電子研究所計算光刻研發中心主任韋亞一研究員主持開幕式。會議期間,來自勞倫斯伯克利國家實驗室(Lawrence Berkeley National Laboratory,LBNL)、ZEISS、Mentor等公司的專家作特邀報告,深入分析了光刻領域先進節點最新的技術手段和解決方案,內容豐富,包含7nm及以下先進節點的計算光刻技術、SMO、DTCO、EUV、機器學習、光刻設備、材料等。
 


圖2  領導致辭
 
  為承上啟下,總結經驗,IWAPS會務組從參會概況、會議內容、會后反響等方面對本屆研討會做分析總結:

一、研討會概況:

1.1 參會單位/人員數據分析
  本屆研討會去除媒體記者外,共計吸引了356名嘉賓參會。相比去年304人參會,參會人數增加17%。本次研討會的外籍參會者61人,與去年基本持平。參會者的所屬領域覆蓋了光刻相關的產業鏈,包括:設計公司、Fab、設備、材料、EDA vendor等。中央網信辦信息化發展局也派專人前來參會,并提出了意見和指導。
  參會單位多為產業鏈上下游的從業人員,兼有科研院校的學者。設備和材料領域人數最多,參與度最高,分別占比14%和19%。說明這兩個領域對于先進節點的技術交流需求度很高,這與當前國內光刻相關的設備和材料產業雖然技術節點稍顯落后,但是發展蓬勃的態勢吻合。
  設計公司占比偏低,約2%,原因是按照傳統的半導體產業鏈分工模式,設計和Fab是分離的兩極,光刻被認為是工藝環節,設計方無需考慮。不過值得一提的是,今年國內設計的龍頭企業深圳海思半導體派出了多位代表參會,同時也貢獻了精彩的設計工藝聯合優化(DTCO)技術報告,說明技術較為領先的設計企業已認識到基于光刻的DTCO的必要性。后續IWAPS將繼續從概念和具體實施技術上多渠道推動,幫助設計企業和Fab建立DTCO的能力。

1.2 參會贊助商數據分析
  本次贊助商均為光刻產業鏈的知名國際企業和知名本土企業。參會贊助商共計16家,包括:中芯國際(SMIC)、長江存儲(YMTC)、華虹集團、Mentor、Photronics、KLA、ASML、TEL、ZEISS、JSR、Synopsys、上海微電子裝備(集團)股份有限公司(SMEE)、ASML Brion、積塔半導體、Cymer、南大光電(Nata)、沈陽芯源。數量保持了去年的水平。

二、本屆會議亮點:

1. 演講報告水準不斷提升
  本屆研討會共計報告38個,涵蓋了計算光刻、SMO、DTCO、光刻設備、光刻材料、EUV、DSA、設計規則等先進節點下光刻領域的關鍵技術,其中海外專家15人。演講嘉賓均為活躍在所在領域的一線資深研發專家,既有足夠的產業視野,又熟知本領域最新技術節點的研發態勢和具體技術細節。例如Lawrence Berkeley National Lab的PatrickNaulleau(Director of the Center for X-ray Optic), TechInsights的Jeongdong Choe(Senior Technical Fellow)等。
 
 
圖3  外國專家報告
 
  為保證會議內容的質量、深度和廣度,本屆研討會大部分報告依然保持了邀請報告的傳統。會務組在充分調研基礎上,前期就報告主題與演講人均做了充分溝通和討論,以保證報告主題契合本屆研討會在技術先進性以及深度和廣度上的要求。在演講時長的設置上,繼續沿用了大報告/小報告有機結合的方式,各側重于技術問題的深度與廣度,且交叉安排,松弛有度。
 


圖4 演講嘉賓
 
  本次會議參會者反響熱烈,會場一直處于滿員狀態,演講嘉賓和聽眾互動精彩疊現。
 

圖5 觀眾提問
 
  會議期間,在與與會者的交流中,他們認為本次研討會保持了上屆研討會技術水準高、行業覆蓋廣的特點,報告內容較之上屆更為豐富,深度和廣度都有一定程度的提升。在會議組織和安排上周到有序,對會議日程、內容、演講嘉賓以及會務服務均給予了高度肯定和評價。
 
2. 與學界深度融合
  本屆研討會增加了中國光學學會作為主辦方,開啟了“集成電路產業技術創新聯盟”和“中國光學學會主辦”雙主辦方的全新模式。這種模式有利于將聯盟在產業和應用的優勢和光學學會在學術界的號召力和影響有機融合,打破產業和學術之間的疆界,促進雙方在研究、人才等多方面的交流。今年研討會的所有報告中,來自學術界的報告占比24%,超過去年17%的比例,來自學術界的參會人數為71人,占比約20%,超過去年16.8%的比例,這些變化都印證了產學融合的效果。
  此外,今年IWAPS還嘗試開設了學術墻板,在14個墻板論文中,學術界的投稿占了10個,占比約71%,充分說明了學界對于IWAPS的學術水平和影響力的認同。

3. 提升了應用端參與程度
  Fab和設計公司是光刻技術應用的兩極。針對前兩屆研討會制造和設計端的參與程度偏低的問題,今年IWAPS加強了與Fab和設計公司的溝通。作為光刻相關鏈條中重要的一環,Fab的參會人數和產商已經超過上屆。此外,在今年的38個報告中,Fab貢獻了8個技術報告,遠超去年2個報告的水平。此外,今年國內設計公司的領軍企業華為海思,也派技術專家作精彩技術報告,分享了其在設計工藝聯合優化領域的心得。這說明通過二屆研討會的召開和推廣,光刻技術在應用端的重要性也越來越得以重視和體現。

三、未來方向:

  本著每年都有變化,每年都有進步的辦會方針。會議期間我們也認真聽取了各方領導和參會嘉賓的意見,總結和梳理為以下二個方面:

1. 繼續加強與學術界的融合
  光刻涉及到的領域涵蓋了設計、設備、材料、計算仿真等各個環節,既廣博又精專,即需要從產業角度去具體落地,同時也需要從學術研究上給予支撐。本次研討會期間,光學學會劉旭秘書長、光學學會的李艷秋教授、王向朝研究員,與IWAPS秘書長韋亞一研究員一起,就未來IWAPS未來與光學學會深度融合的事宜進行了探討。最后形成一致意見,擬成立光學學會光刻技術專委會。專委會以中科院微電子所為依托單位,基于IWAPS目前參會各單位為基本框架,整合國內產學研光刻技術相關的優勢資源,以光刻設備、材料、工藝、掩模、EDA軟件和檢測為主要領域,以技術為牽引,以應用為切入,提倡學科交叉,形成產學研并重的面向光刻技術的專委會。專委會和IWAPS后續將形成積極聯動,共同推薦國內光刻技術的進步和發展。

2. 深化國內外技術、人才、產業對接
  國內集成電路產業當前呈現出蓬勃發展的局勢,同時也面臨折國外步步緊逼的技術封鎖。IWAPS作為學術交流平臺,我們希望能通過這個平臺,展示國內集成電路產業的活力和旺盛需求,實現技術交流、人才交互,為技術遷移做鋪墊,為引進人才做橋梁,吸引產業鏈的高端人才為我所用,同時帶動國內集成電路產業的技術升級,努力將IWAPS打造為一個中國集成電路行業的技術、人才、產業對接的平臺!
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